Gli obiettivi in rame sono utilizzati principalmente nelle applicazioni di sputtering e galvanica, dove sono necessari film in rame ad alta purezza. Nel processo di sputtering, un fascio di ioni ad alta energia colpisce la superficie del bersaglio In rame, spingilo ad estrarre gli atomee di rame. Questi atomee si depositano poi su un substrato, formando un film sottile.
Il processo di sputtering funziona in base alla ionizzazione del gas sputtering, in genere argon, che crea un plasma che viene accelerato verso la superficie target. Il plasma ionizza l'argon gassoso, creando ioni ad alta energia che impattano il bersaglio in rame, causando sputtering. Il materiale sputtered viene versato su un substrato, creando un film di rame uniforme e ad alta purezza.
Nel processo di galvanizzazione, un bersaglio In rame viene utilizzato come anodo e un substrato viene utilizzato come catodo. La corrente diretta viene passata attraverso una soluzione di solfato di rame per il deposito di rame sul substrato. Durante questo processo, gli ioni di rame si sciolgono dal bersaglio, vanno al catodo e si depositano sul substrato, formando un film di rame sottile.
Nel complesso, il funzionamento efficiente dei processi di sputtering e galvanica è altamente dipendente dalla purezza e dalla qualità del materiale target in rame.
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