Gli obiettivi di sputtering in metallo sono componenti critici del processo di sputtering utilizzati nella produzione di film sottili per semiconduttori e altre applicazioni avanzate. Questi bersagli sono metalli o leghe ad alta purezza con specifiche composizioni chimiche e sono soggetti a un getto fisico da gas ionizzato per generare film sottili utilizzando un processo chiamato sputtering. Il materiale sputrato dal bersaglio viene accuratamente versato sul substrato per produrre film sottili richiesti per varie applicazioni industriali, tra cui elettronica, ottica e archiviazione magnetica. Gli obiettivi di sputtering in metallo giocano un ruolo essenziale nella produzione di dispositivi elettronici ad alte prestazioni e altre applicazioni tecnologiche avanzate.
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