I requisiti per gli obiettivi di molibdeno sono molto più rigidi di quelli delle industrie dei materiali convenzionali. Questi requisiti richiedono aspetti tra cui dimensioni, planarità, purezza, contenuto di impurità, densità, livelli N/O/C/S, dimensioni del grano e controllo dei difetti. I requisiti ancora più rigidi o specializzati includono rugosità superficiale, valori di resistenza, uniformità di dimensioni del grano, composizione e microstruttura, contenuto e dimensioni di materia straniera (ossido), permeabilità magnetica, altissima densità, grani ultra fini, tra gli altri.
Il rivestimento sputtering del Magnetron è una tecnica di deposizione del vapore fisico di nuova concezione che utilizza un sistema di pistole elettroniche per mettere a fuoco ed emissione di elettroni sul materiale placcato. Seguendo il principio di scambio dello momentum, gli atomee vengono estrusi dalla superficie target con energia ad alta cinetica e si depositano sul substrato per formare un film. Il materiale utilizzato per il processo di placcatura è chiamato bersaglio sputtering, che può essere realizzato con materiali diversi come metalli, leghe e composti ceramici.
Gli obiettivi di molibdeno vengono utilizzati nella produzione di film sottili attraverso il processo di sputtering magnetron. Questo processo richiede di bombardiere un bersaglio metallico con ioni ad alta energia, che estraggono gli atomee dalla superficie target. Questi atomee estrusi quindi depositano su un substrato per formare un film sottile.
Il principio operativo di un target di molibdeno richiede l'impostazione di un ambiente sottovuoto in cui l'obiettivo viene posizionato in una camera di fronte a un substrato. L'obiettivo è in genere realizzato in molibdeno, in quanto è un metallo refrattario che ha un'eccellente stabilità termica e chimica.
Una volta creato il vuoto, un gas come l'argon viene inserito nella camera e ionizzato da una sorgente di sputtering magnetron. Il gas ionizzato viene accelerato verso l'obiettivo di molibdeno, il che fa sì che gli atomee siano estrusi dalla superficie. Questi atomee espulsati volano verso e depositano sul substrato per formare un film ultrasottile.
Lo spessore e le proprietà del film sottile possono essere controllati mediante la regolazione dei parametri di processo come potenza, pressione e portata del gas. Gli obiettivi in molibdeno possono essere utilizzati per produrre film sottili in una varietà di applicazioni, dai semiconduttori alle celle solari e ai dispositivi medici.
Versatilità: gli obiettivi di Sputtering possono contenere film sottili su una varietà di materiali, inclusi metalli, leghe, ceramiche e semiconduttori.
Elevata purezza: gli obiettivi di Sputtering possono essere prodotti con livelli di elevata purezza e basse impurità, rendili ideali per applicazioni elettroniche e semiconduttori.
Precisione: il processo di sputtering consente un controllo preciso dello spessore e delle proprietà del film sottile archiviato.
Efficienza: lo Sputtering è un processo veloce ed efficiente, che lo rende ideale per applicazioni di produzione ad alto volume.
Economico: gli obiettivi di Sputtering hanno una lunga durata e possono essere riciclati, rendendo il processo un modo economico e sostenibile per il deposito di film sottili.
Purezza: 99.95%
Densità: ≥ 10.2g/cm3
Gamma di dimensioni: personalizzazione disponibile come richiesto
Aspetto: l'esame microscopico mostra la superficie con lucentezza metallica uniforme, senza scolorimento di ossidazione/idrogenazione, graffi, deformazioni, sbavature, ecc.
Applicazione: viene utilizzato per realizzare parti di riscaldamento e parti di isolamento termico per forno di trattamento termico sottovuoto e per produrre digestori, riscaldatori, dispositivi di raffreddamento, vari utensili e dispositivi nell'industria chimica. È anche ampiamente applicato nell'industria aerospaziale, negli strumenti medici e in altri campi. L'obiettivo sputtering viene utilizzato per il rivestimento sputtering magnetron, che è un metodo di deposizione fisica del vapore (PVD) di nuova concezione.
L'obiettivo rotante è un tipo di bersaglio sputtering. L'obiettivo è trasformato in una forma cilindrica, dotata di un magnete stazionario all'interno per ottenere un rivestimento rotante a bassa velocità.
Siamo in grado di fornire bersagli di sputtering di molibdeno delle dimensioni successive come richiesto: lunghezza ≤ 165mm X1000 mm, purezza ≥ 99.95%.
Applicazione: cella solare, vetro architettonico, vetro per automobili, semiconduttore, TV a schermo piatto, ecc.
L'obiettivo di molibdeno largo ad alta purezza è una delle materie prime chiave nella produzione di pannelli AMOLED. I nostri prodotti includono obiettivi di sputtering di molibdeno planare ultra-larghi, ad alta purezza e ad alta densità adatti per TFT-LCD/AMOLED, utilizzati principalmente nella generazione G2.5-G6 TFT-LCD/AMOLED, riempire così il gap di wide molibdeno target (1800mm) nel mercato cinese.
Gli obiettivi di Sputtering vengono utilizzati in un'ampia gamma di applicazioni, tra cui:
Industria dei semiconduttori: gli obiettivi di Sputtering giocano un ruolo critico nella produzione di componenti microelettronici e circuiti integrati.
Industria delle celle solari: gli obiettivi di Sputtering vengono utilizzati nella produzione di celle solari per il deposito di film sottili sul substrato.
Industria dei Display: gli obiettivi di Sputtering vengono utilizzati nella produzione di Display a schermo piatto e touchscreen.
Industria automobilistica: gli obiettivi di Sputtering vengono utilizzati per il deposito di film sottili su vetro automobilistico per migliorare la visibilità e ridurre l'abbagliamento.
Industria dei rivestimenti: gli obiettivi di Sputtering vengono utilizzati per il deposito di rivestimenti duri, decorativi e resistenti all'usura su una varietà di substrati.
Industria dei dispositivi medici: gli obiettivi di Sputtering vengono utilizzati nella produzione di dispositivi medici come stent e pacemaker.
Nel complesso, la versatilità dei bersagli sputtering li rende componenti integrali in numerose applicazioni industriali e tecnologiche.